2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19日在南京開(kāi)幕

　　7月7日下午，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在南京江北新區(qū)召開(kāi)。本次大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，將于7月19—21日在南京國(guó)際博覽中心舉辦，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)。

　　江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)吳健在發(fā)布會(huì)上表示，半導(dǎo)體行業(yè)作為科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎，對(duì)于推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。面對(duì)行業(yè)市場(chǎng)收縮、新興領(lǐng)域爆發(fā)新需求等多重因素影響，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)同江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)等單位聯(lián)合召開(kāi)2023世界半導(dǎo)體大會(huì)，是對(duì)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)的認(rèn)可和鼓勵(lì)，也是江蘇省展示成果、交流經(jīng)驗(yàn)的重要平臺(tái)。

　　據(jù)悉，大會(huì)將邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜�、學(xué)者，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表緊扣前沿?zé)狳c(diǎn)，剖析市場(chǎng)趨勢(shì)，探索前沿技術(shù)，帶來(lái)最新研究成果和觀點(diǎn)，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。大會(huì)采用“3+N+1”模式，舉辦主論壇、平行論壇、專項(xiàng)活動(dòng)、專業(yè)展會(huì)等活動(dòng)，整體活動(dòng)數(shù)量預(yù)計(jì)超20場(chǎng)。其中，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)三場(chǎng)主論壇；舉辦長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、2023IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)、第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全研討會(huì)、“芯”趨勢(shì)論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、“江北之夜”交流會(huì)等多場(chǎng)平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng)。

　　大會(huì)將首次發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國(guó)別排名研究報(bào)告》；集結(jié)長(zhǎng)三角三省一市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，聯(lián)合發(fā)布《長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展(南京)宣言》，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、資本鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會(huì)已經(jīng)完成“2022—2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”“2022—2023第六屆IC獨(dú)角獸企業(yè)”等系列評(píng)選活動(dòng)，各項(xiàng)評(píng)選結(jié)果將于大會(huì)期間進(jìn)行揭曉和頒獎(jiǎng)。

　　大會(huì)還將同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達(dá)20000平方米，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)技術(shù)、高端產(chǎn)品。展會(huì)采取線上線下相結(jié)合模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。

　　南京江北新區(qū)研創(chuàng)園黨工委委員周榮表示，自2019年首次舉辦以來(lái)，世界半導(dǎo)體大會(huì)已經(jīng)成長(zhǎng)為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會(huì)議。本次大會(huì)統(tǒng)籌策劃、提早謀劃、按時(shí)推進(jìn)，在組織策劃、活動(dòng)內(nèi)容、嘉賓邀請(qǐng)、研究成果、展覽展示等方面的籌備工作已經(jīng)取得一定成效。下一步，江北新區(qū)將按照大會(huì)總體方案的要求和工作部署，繼續(xù)落實(shí)重要嘉賓邀請(qǐng)工作，全力做好大會(huì)召開(kāi)準(zhǔn)備工作。